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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
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  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HFA3724IN96

品牌:Harris Corporation

封装:80-LQFP

编号:

描述:QUADRATURE IF MODULATOR/DEMOD

-
现货当日发货

库存:4,097

最小起订量:17

最小加订量:17

整包数量:/Bulk

合计 16.66

HSP50214AVC

品牌:Harris Corporation

封装:120-BQFP

编号:

描述:PROGRAMMABLE DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:2,799

最小起订量:9

最小加订量:9

整包数量:/Bulk

合计 32.35

HFA3724IN

品牌:Harris Corporation

封装:80-LQFP

编号:

描述:QUADRATURE IF MODULATOR/DEMOD

-
现货当日发货

库存:775

最小起订量:9

最小加订量:9

整包数量:/Bulk

合计 33.33

HSP50016JI-52-HC

品牌:Harris Corporation

封装:-

编号:

描述:DIGITAL DOWN CONVERTER, SYNTHESI

-
现货当日发货

库存:4,933

最小起订量:6

最小加订量:6

整包数量:/Bulk

合计 54.77

HSP50214VC

品牌:Harris Corporation

封装:120-BQFP

编号:

描述:PROGRAMMABLE DOWNCONVERTER

-
现货当日发货

库存:414

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 64.70

HSP50016GC-52

品牌:Harris Corporation

封装:48-BCPGA

编号:

描述:DIGITAL DOWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:2,801

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 86.63

HSP50210JI-52

品牌:Harris Corporation

封装:84-LCC (J-Lead)

编号:

描述:DIGITAL COSTAS LOOP

-
现货当日发货

库存:180

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Bulk

合计 104.95

HSP50016JM-52R3571

品牌:Harris Corporation

封装:-

编号:

描述:DIGITAL DOWN CONVERTER, SYNTHESI

-
现货当日发货

库存:462

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Bulk

合计 109.98

HSP50016JC-52

品牌:Harris Corporation

封装:44-LCC (J-Lead)

编号:

描述:DIGITAL DOWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:307

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Tray

合计 183.26

HSP50016JC-5296

品牌:Harris Corporation

封装:-

编号:

描述:DIGITAL DOWN CONVERTER, SYNTHESI

-
现货当日发货

库存:2,990

最小起订量:2

最小加订量:2

整包数量:/Bulk

合计 164.93

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