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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

CA3209E

品牌:Harris Corporation

封装:16-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:

描述:FM-IF SYSTEM

-
现货当日发货

库存:820

最小起订量:237

最小加订量:237

整包数量:/Bulk

合计 1.18

HFA3663IA

品牌:Harris Corporation

封装:20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:2.3GHZ UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,662

最小起订量:58

最小加订量:58

整包数量:/Bulk

合计 4.78

HFA3665IA

品牌:Harris Corporation

封装:28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:CDMA/AMPS DOWNCONVERTER W/AGC CA

-
现货当日发货

库存:2,957

最小起订量:46

最小加订量:46

整包数量:/Bulk

合计 6.15

HFA3664IA

品牌:Harris Corporation

封装:20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:2.7GHZ UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:700

最小起订量:46

最小加订量:46

整包数量:/Bulk

合计 6.15

HFA3767IA

品牌:Harris Corporation

封装:20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:130MHZ CDMA/AMPS QUADRATURE MODU

-
现货当日发货

库存:912

最小起订量:38

最小加订量:38

整包数量:/Bulk

合计 7.33

CA3179E

品牌:Harris Corporation

封装:14-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:

描述:PRESCALER, ECL SERIES

-
现货当日发货

库存:1,121

最小起订量:36

最小加订量:36

整包数量:/Bulk

合计 7.78

HFA3624IA96

品牌:Harris Corporation

封装:28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:2.4GHZ UP/OWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:3,846

最小起订量:35

最小加订量:35

整包数量:/Bulk

合计 7.96

HFA3726IN96

品牌:Harris Corporation

封装:80-LQFP

编号:

描述:QUADRATURE IF MODULATOR/DEMOD

-
现货当日发货

库存:9,155

最小起订量:25

最小加订量:25

整包数量:/Bulk

合计 11.15

HFA3726IN

品牌:Harris Corporation

封装:80-LQFP

编号:

描述:QUADRATURE IF MODULATOR/DEMOD

-
现货当日发货

库存:1,912

最小起订量:25

最小加订量:25

整包数量:/Bulk

合计 11.15

HFA3624IA

品牌:Harris Corporation

封装:28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:2.4GHZ UP/OWN CONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,371

最小起订量:20

最小加订量:20

整包数量:/Bulk

合计 14.32

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