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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

FX919BD2

品牌:CML Micro

封装:24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

编号:

描述:HALF-DUPLEX 4FSK PACKET DATA MOD

-
现货当日发货

库存:4,036

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

MX919BDS

品牌:CML Micro

封装:24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

编号:

描述:HALF-DUPLEX 4FSK PACKET DATA MOD

-
现货当日发货

库存:2,519

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

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