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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

AWR1843ABGABLRQ1

品牌:Texas Instruments

封装:161-TFBGA, FCCSP

编号:

描述:IC RF DETECT

-
现货当日发货

库存:1,519

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 38.90

AFE8220TPZPQ1

品牌:Texas Instruments

封装:100-TQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC AFE IF DUAL 100-HTQFP

-
现货当日发货

库存:3,469

最小起订量:7

最小加订量:7

整包数量:/Bulk

合计 0.00

TRF2443IPFP

品牌:Texas Instruments

封装:80-TQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC IQ/IF TXRX DUAL-BAND 80HTQFP

-
现货当日发货

库存:1,076

最小起订量:6

最小加订量:6

整包数量:/Bulk

合计 0.00

GC1115IZDJ

品牌:Texas Instruments

封装:256-BGA

编号:

描述:IC WIDEBAND CFR PROCESSOR 256BGA

-
现货当日发货

库存:2,491

最小起订量:6

最小加订量:6

整包数量:/Tray

合计 0.00

AFE8221IRFPQ1

品牌:Texas Instruments

封装:144-TQFP Exposed Pad

编号:

描述:IC DUAL IF ANLG DGTL 144-HTQFP

-
现货当日发货

库存:1,647

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

GC4016-PB

品牌:Texas Instruments

封装:160-BGA

编号:

描述:IC DOWNCONV DIG QUAD 160BGA

-
现货当日发货

库存:1,239

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Tray

合计 0.00

GC5325IZND

品牌:Texas Instruments

封装:352-LBGA

编号:

描述:IC WB DGTL TX PROCESSOR 352-BGA

-
现货当日发货

库存:2,599

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Tray

合计 0.00

GC3021-PQ

品牌:Texas Instruments

封装:160-BQFP

编号:

描述:IC MIXER/CARRIER REMOVR 160-PQFP

-
现货当日发货

库存:1,646

最小起订量:5

最小加订量:5

整包数量:/Bulk

合计 0.00

GC5328IZER

品牌:Texas Instruments

封装:484-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

-
现货当日发货

库存:3,812

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Bulk

合计 0.00

GC4116-PBZ

品牌:Texas Instruments

封装:160-LBGA

编号:

描述:IC QUAD DUC CHIP MULT-STD 160BGA

-
现货当日发货

库存:4,093

最小起订量:4

最小加订量:4

整包数量:/Tray

合计 0.00

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