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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC9059LP5ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-LFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD

-
现货当日发货

库存:1,473

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC-C031

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE MULT MODULE 6-10 GHZ

-
现货当日发货

库存:1,219

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C055

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21

-
现货当日发货

库存:2,715

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC7545ABLP47E

品牌:Analog Devices Inc.

封装:36-VFQFN Exposed Pad, CSP

编号:

描述:IC AMP MMIC

-
现货当日发货

库存:3,559

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC644ALC5TR-R5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:RF IC DIGITAL PHASE SHIFTER

-
现货当日发货

库存:1,277

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC7053

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module

编号:

描述:KA BAND UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:1,094

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

AD61009ARSRL

品牌:Analog Devices Inc.

封装:20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

编号:

描述:IC IF RECEIVER

-
现货当日发货

库存:4,911

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

LTC4558EUD

品牌:Analog Devices Inc.

封装:20-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC POWER MANAGEMENT

-
现货当日发货

库存:1,762

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tube

合计 0.00

HMC7056A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module

编号:

描述:MODULE UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:1,601

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

ADRF6516ACPZ-WP

品牌:Analog Devices Inc.

封装:-

编号:

描述:IC QUADRATURE MODULATOR 32LFCSP

-
现货当日发货

库存:2,067

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

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