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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

SX1301IMLTRC

品牌:Semtech Corporation

封装:64-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC DIGITAL BASEBAND LORA

-
现货当日发货

库存:1,301

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

GT1704-IBE3

品牌:Semtech Corporation

封装:144-BGA

编号:

描述:IC GEN CHECK 12.8G PRBS FBGA

-
现货当日发货

库存:3,156

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

GT1706-IBE3

品牌:Semtech Corporation

封装:144-BGA

编号:

描述:IC CROSSPOINT SW 14.5G 100BGA

-
现货当日发货

库存:3,986

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

SX1308P915GW

品牌:Semtech Corporation

封装:-

编号:

描述:915MHZ PICOCELL GATEWAY V1.0 DEV

-
现货当日发货

库存:3,315

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

SX1302C868GW1

品牌:Semtech Corporation

封装:-

编号:

描述:SX1302 868MHZ LORA GATEWAY

-
现货当日发货

库存:4,553

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 400.46

SX1302C490GW1

品牌:Semtech Corporation

封装:68-WFQFN Exposed Pad

编号:

描述:REF DESIGN LORA CORECELL

-
现货当日发货

库存:1,241

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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