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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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LA1654C-X1

品牌:onsemi

封装:Die

编号:

描述:IC TIME CODE RECEPTION DIE

-
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库存:4,273

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

LV23401V-TLM-H

品牌:onsemi

封装:30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

编号:

描述:1-CHIP TUNER IC INCORPORATING FL

-
现货当日发货

库存:3,567

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

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