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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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ATAR862R-087-TNQY41

品牌:Microchip Technology

封装:24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:

描述:IC MCU W/UHF ASK/FSK TX 24SSOP

-
现货当日发货

库存:2,232

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

GC9002-202

品牌:Microchip Technology

封装:Die

编号:

描述:QUARTZ INDUCTOR NON HERMETIC CHI

-
现货当日发货

库存:3,504

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

GC9009-202

品牌:Microchip Technology

封装:Die

编号:

描述:QUARTZ INDUCTOR NON HERMETIC CHI

-
现货当日发货

库存:1,824

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

AFEM-9086-TR1

品牌:Broadcom Limited

封装:50-SMD Module

编号:

描述:PA FEM MID BAND PAD 5.5X8.2MM

-
现货当日发货

库存:1,608

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

72604ZBKFEBB3-A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HEVC VP9

-
现货当日发货

库存:1,568

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604RPKFEBB3-A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HEVC VP9

-
现货当日发货

库存:2,016

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604RPKFEBB3

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HEVC VP9

-
现货当日发货

库存:4,378

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604VPKFEBB3A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL HEVC VP9P60

-
现货当日发货

库存:2,844

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72603ZBKFEBB19A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL HD HEVC MULTI2

-
现货当日发货

库存:4,085

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604ZBKFEBB3

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HEVC VP9

-
现货当日发货

库存:2,893

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604NCKFEBB3-A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HEVC VP9

-
现货当日发货

库存:1,209

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604NCKFEBB1A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL HEVC VP9P60

-
现货当日发货

库存:4,368

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72604UPKFEBB3A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL 4K HDCP TSMC

-
现货当日发货

库存:1,213

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

72603NCKFEBB1A0T

品牌:Broadcom Limited

封装:-

编号:

描述:7K DMIPS ARM DUAL HEVC VP9P60

-
现货当日发货

库存:3,963

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

IS1684S-151

品牌:Microchip Technology

封装:-

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:3,176

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

IS1657S-508

品牌:Microchip Technology

封装:48-VQFN

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:2,993

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

IS1681S-151

品牌:Microchip Technology

封装:-

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:4,436

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

IS1657SM-508

品牌:Microchip Technology

封装:48-VQFN

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:4,201

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

BM81SPK02NB6-0001AA

品牌:Microchip Technology

封装:36-SMD Module

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:2,700

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

IS1621S-393

品牌:Microchip Technology

封装:68-VQFN

编号:

描述:MODULE WIRELESS BLUETOOTH

-
现货当日发货

库存:3,895

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

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