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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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HMC649-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE 1=2PC

-
现货当日发货

库存:4,584

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC204C8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ CERAMIC

-
现货当日发货

库存:2,338

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC5469LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC VGA UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,939

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC643LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC PHASE SHIFTER 6-BIT

-
现货当日发货

库存:4,680

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

LC01707PLF-MPB-H

品牌:onsemi

封装:44-VFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC FM DATA TUNER AUTO 44-VQFN

-
现货当日发货

库存:3,582

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

SA614AHRX

品牌:NXP USA Inc.

封装:16-XFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC FM IF SYSTEM LOW PWR 16-HXQFN

-
现货当日发货

库存:2,872

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC872LP4ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:-

编号:

描述:IC PHASE FREQ DETECTOR 24-QFN

-
现货当日发货

库存:2,615

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC578

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:3,460

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC1068

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE

-
现货当日发货

库存:4,454

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC1069

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,889

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC156A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

-
现货当日发货

库存:4,086

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC158

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC FREQUENCY DBLR DIE

-
现货当日发货

库存:2,763

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC204

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

-
现货当日发货

库存:4,559

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC331

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DBLR 24-36GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:1,507

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC363

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:4,857

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC570

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC IQ RECEIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,766

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC588LC4B

品牌:Analog Devices Inc.

封装:24-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC OSC VCO WIDEBAND 24SMD

-
现货当日发货

库存:2,260

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC-C005

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-2 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:2,001

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C007

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

-
现货当日发货

库存:2,225

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 0.00

HMC-C010

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Module, SMA Connectors

编号:

描述:600&DEG ANLG PHASE SHIFT MODULE

-
现货当日发货

库存:4,123

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Box

合计 3742.86

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