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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

TX983HTMA1

品牌:Infineon Technologies

封装:-

编号:

描述:IC RF

-
现货当日发货

库存:1,927

最小起订量:300

最小加订量:300

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

PMB2411FV1.1

品牌:Infineon Technologies

封装:-

编号:

描述:DUAL BAND RECIEVER

-
现货当日发货

库存:2,500

最小起订量:97

最小加订量:97

整包数量:/Bulk

合计 2.87

BGT24MR2E6327XUMA1

品牌:Infineon Technologies

封装:32-PowerVFQFN

编号:

描述:IC MMIC 24GHZ TWIN IQ RX 32QFN

-
现货当日发货

库存:152

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 10.73

PMB2313T-V15TR

品牌:Infineon Technologies

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC PRESCALER 1.1GHZ 8DSO

-
现货当日发货

库存:4,545

最小起订量:2500

最小加订量:2500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

PMB2314T-V15TR

品牌:Infineon Technologies

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC PRESCALER 2.1GHZ 8DSO

-
现货当日发货

库存:2,308

最小起订量:2500

最小加订量:2500

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

BGM1032N7E6327XUSA1

品牌:Infineon Technologies

封装:6-WDFN Exposed Pad

编号:

描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

-
现货当日发货

库存:3,300

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

BGM1033N7E6327XUSA1

品牌:Infineon Technologies

封装:6-WDFN Exposed Pad

编号:

描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

-
现货当日发货

库存:1,730

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

RXS8160PLXTMA2

品牌:Infineon Technologies

封装:-

编号:

描述:RADAR PG-VFWLB-138

-
现货当日发货

库存:4,834

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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