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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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1SX280HU2F50E2LG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:3,727

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280HU3F50I2LGAS

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:3,593

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280HU3F50I2LG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:1,783

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

1SX280LU3F50I2LGAS

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

-
现货当日发货

库存:1,140

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R18A2I2V

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:3,350

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB019R18A2I3E

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:4,329

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCZU57DR-L2FFVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,596

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23228.55

XCZU57DR-L2FSVE1156I

品牌:AMD

封装:1156-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA

-
现货当日发货

库存:2,996

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23228.55

AGFA019R31C2I3E

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,191

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA019R31C2I2V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,969

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFA019R31C2I2VB

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184BGA

-
现货当日发货

库存:1,270

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGIB023R18A2I3V

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

-
现货当日发货

库存:2,443

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1502-1LSIVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:3,408

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 25121.52

XCVC1502-2LSEVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:4,710

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1502-1MLIVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:4,328

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCVC1502-2MLEVSVA2197

品牌:AMD

封装:2197-BFBGA, FCBGA

编号:

描述:IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

-
现货当日发货

库存:2,510

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R31C2I3E

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:2,568

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R31C2I2V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA

-
现货当日发货

库存:4,310

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

AGFB019R31C2I2VB

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC FPGA AGILEX-F 3184BGA

-
现货当日发货

库存:4,848

最小起订量:3

最小加订量:3

整包数量:/Tray

合计 0.00

XCZU43DR-L1FSVG1517I

品牌:AMD

封装:1517-BBGA, FCBGA

编号:

描述:IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1517BGA

-
现货当日发货

库存:2,308

最小起订量:1

最小加订量:1

整包数量:/Tray

合计 23281.44

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