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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:
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  • 参数/描述
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  • 库存交期
  • 操作

MPC8377VRAGDA

品牌:NXP Semiconductors

封装:689-BBGA Exposed Pad

编号:

描述:IC MPU MPC83XX 400MHZ PBGA689

-
现货当日发货

库存:3,380

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计 0.00

S32G274AABK0CUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53,

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,276

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G233ASBK0VUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53,

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,242

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G234MSBK0VUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,381

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G233AABK0VUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G233A ARM CORTEX-M7 AND -A53

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,181

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G234MSBK1VUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR

数据手册

-
现货当日发货

库存:1,762

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G234MABK1VUCR

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE, LLC

数据手册

-
现货当日发货

库存:3,266

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

S32G234MSBK1VUCT

品牌:NXP USA Inc.

封装:525-FBGA, FCBGA

编号:

描述:S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,047

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计

B30688-D5352-X923

品牌:Qualcomm

封装:-

编号:

描述:MODULES

-
现货当日发货

库存:3,438

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

B30688-D5354-X923

品牌:Qualcomm

封装:-

编号:

描述:MODULES

-
现货当日发货

库存:2,047

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9A06G032PGBG#AC0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:400-LFBGA

编号:

描述:R9A06G032PGBG#AC0

-
现货当日发货

库存:2,921

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9J03G019GBG#AC1

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:484-BGA

编号:

描述:R9J03G019GBG#AC1

-
现货当日发货

库存:3,467

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

UPD70F3543M1GKA2-GAK-AX

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:-

编号:

描述:UPD70F3543M1GKA2-GAK-AX

-
现货当日发货

库存:3,573

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9A06G032SGBG#BC0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:-

编号:

描述:R9A06G032SGBG#BC0

-
现货当日发货

库存:2,464

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9A06G033PGBG#AC0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:324-LFBGA

编号:

描述:R9A06G033PGBG#AC0

-
现货当日发货

库存:4,601

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9J03G019GBG#BC1

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:484-BGA

编号:

描述:R9J03G019GBG#BC1

-
现货当日发货

库存:2,611

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9A06G033SGBA#BC0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:196-LFBGA

编号:

描述:R9A06G033SGBA#BC0

-
现货当日发货

库存:2,256

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

R9A07G017GBG#BC0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:-

编号:

描述:IC MCU

-
现货当日发货

库存:2,447

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Bulk

合计

ATSAMA5D29-TA100-CNR

品牌:Microchip Technology

封装:289-LFBGA

编号:

描述:SAMA5D29 TA100 SIP,BGA,EXT TEMP,

数据手册

-
现货当日发货

库存:4,469

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计

PIC64GX1000-V/FCV

品牌:Microchip Technology

封装:484-BFBGA

编号:

描述:64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

数据手册

-
现货当日发货

库存:2,002

最小起订量:

最小加订量:

整包数量:/Tray

合计

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