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数字隔离器

制造商	系列	封装/外壳	包装	产品状态	技术	类型	隔离电源	通道数	输入 - 侧 1/侧 2	通道类型	电压 - 隔离	共模瞬态抗扰度（最小值）	数据速率	传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）	脉宽失真（最大值）	上升/下降时间（典型值）	电压 - 电源	等级	认证	工作温度	安装类型	供应商设备封装
3PEAK Analog Devices Inc. Analog Devices Inc./Maxim Integrated Broadcom Limited Burr Brown Infineon Technologies Linear Technology Mornsun America, LLC Murata Electronics Murata Power Solutions Inc. NOVOSENSE NVE Corp/Isolation Products NVE Corp/Sensor Products NXP Semiconductors onsemi ROHM Semiconductor Skyworks Solutions Inc. STMicroelectronics TE Connectivity AMP Connectors Texas Instruments Toshiba Semiconductor and Storage Vicor Corporation Virtins Technology Würth Elektronik	* - ADM2865E ARISO DCL540x01 DCL541x01 DCL54xx01 Functional Safety (FuSa) iCoupler® iCoupler®, SPIsolator™ IL500 IL600 IL721 IL761x IL800 ISO ISO121x ISO164x ISO672x, Functional Safety (FuSa) ISO674x ISO676x ISO676x-Q1 ISO7041-Q1 ISO742x ISO774x ISO776x ISOFACE™ IsoLogic™ IsoLoop® IsoLoop®, IL01x IsoLoop®, IL260 IsoLoop®, IL261 IsoLoop®, IL262 isoPower® IsoPower®, iCoupler® ISOW14x2 ISOW774x ISOW774x-Q1 LTC NSI10xx NSI822x NSI824x NSI826x NSI8308x NSIP8308X NSIP89XX Si834x SI8620 SI8622 Si862x SI8642 Si864x Si86S60x Si86S61x Si86S62x Si86S6xx Si86SOx Si86xx Si88x2x Si88x4x TD541S-4xHx TD541S-4xLx TPT7261x TPT772x TPT774x WPME-CDIP WPME-CDIS µModule®	- 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 10-WFDFN Exposed Pad 13-SMD Module 16-BDFN 16-PowerSSOP (0.295", 7.50mm Width) 16-SMD Module 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 16-SOIC (0.551", 14.00mm Width) 16-SOIC (0.630", 16.00mm Width) 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 18-DIP (0.300", 7.62mm), 12 Leads 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 20-SSOP (0.240", 6.10mm Width) 22-DIP Module 24-BBGA 24-BGA 24-DIP (0.667", 16.95mm) 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 8 Leads 32-BBGA Module 32-BLGA 32-VFDFN Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 36-BGA 36-BGA Module 38-FSOP (0.154", 3.90mm Width) 42-BBGA 44-BBGA 44-LBGA, CSPBGA 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) 6-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 8-DIP (0.300", 7.62mm) 8-LGA 8-SMD, Gull Wing 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 8-TFDFN 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 8-VDFN 8-VELGA Module	Bulk Cut Tape (CT) Retail Package Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at BomKey Last Time Buy Not For New Designs Obsolete	- Capacitive Coupling GMR (Giant Magnetoresistive) Magnetic Coupling	- CAN CAN, I2C CAN, I2C, RS232, RS422, RS485, SPI CAN, RS232, RS422, RS485 CAN, RS232, RS422, RS485, SPI CAN, RS232, RS485 CAN, RS232, RS485, SPI CAN, RS422 CAN, RS422, RS485 CAN, RS422, RS485, SPI CAN, RS485 CAN, RS485, SPI General Purpose I2C I2C, R232, RS422, RS485, SPI I2C, RS232, RS485, SPI I2C, SPI LVDS RS232 RS232, RS422, RS485, SPI RS232, RS485, SPI RS232, USB RS422, RS485 RS422, RS485, USB RS485 SPI USB	- No Yes	- 1 10 2 3 4 5 6 7 8 9	- 0/2 0/4 0/5 1/0 1/1 1/2 1/3 1/4 2/0 2/1 2/2 2/3 2/4 3/0 3/1 3/2 3/3 3/4 4/0 4/1 4/2 4/3 4/4 5/0 5/1 5/2 6/0 6/6 7/6 8/0 8/4	- Bidirectional Bidirectional, Unidirectional Unidirectional	- 10000Vrms 1000Vrms 1500VAC 1500Vrms 1750Vrms 200Vrms 2500VDC 2500Vrms 2750Vrms 3000VAC 3000Vrms 300Vrms 3500Vrms 3750Vrms 4000Vpk 4000Vrms 4243Vrms 5000VDC 5000Vpk 5000Vrms 500VAC 5600Vrms 5700Vrms 570Vrms 6000Vrms 600Vrms 6500Vrms 700Vrms 707Vrms 7500Vrms 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品牌：Analog Devices Inc.

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描述：DGTL ISO 3750VRMS 3CH GP 16SOIC

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品牌：Analog Devices Inc.

封装：16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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描述：DGTL ISO 3750VRMS 3CH GP 16SOIC

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品牌：Analog Devices Inc.

封装：16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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描述：DGTL ISO 3000VRMS 3CH GP 16SOIC

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品牌：Analog Devices Inc.

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品牌：Analog Devices Inc.

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描述：DGTL ISO 3000VRMS 3CH GP 16SOIC

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品牌：Analog Devices Inc.

封装：16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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描述：DGTL ISO 5000VRMS 3CH GP 16SOIC

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